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SEMI(유럽반도체장비인증)
일반사항
- SEMI는 인증이 아니며, 시험성적서 요건이라고 볼 수 있는데, 이는 SEMI가 협회로서 별도의 인증이라는 절차를 규정하지 않기 때문임. SEMI는 반도체 관련 제품들이 갖추어야 할 규격 제정 및 발행만을 담당하고 있음.
- SEMI는 반도체와 평판 디스플레이 장비 및 재료에 대한 규격으로 SEMI가 수요자, 공급자 및 관련업체 전문인들의 추천과 요구를 수렴하여 집대성한 협회 규격서로 케미컬, 장비자동화(하드웨어, 소프트웨어), 재료, 가스, 마이크로 패턴, 설비 및 안전, 패키징, 평판 디스플레이 등 관련하여 열 개의 분야로 구분되어 있으며, 세계반도체와 평판 디스플레이 장비 및 재료에 대한 가장 포괄적인 국제 표준 규격임.
- 반도체 제조설비에 대한 환경, 보건, 안전요구사항 규격으로 특정한 지역의 강제규격이 아닌 반도체 제조회사에서 요구하는 비강제 규격이므로 업체가 자율적으로 선택하거나 수입업자의 요청이 있을 경우, SEMI를 진행하는 시험/인증기관에 신청하여 획득함.
- SEMI (세계 반도체 장비, 재료 협회) 는 반도체 제조 및 후 처리 공정에 사용되는 기계들에 대한 규격을 제정하는 기관으로, 강남 삼성동 무역센터 내에 한국지사(SEMI Korea)가 있음.
- 자율제도이나, SEMI 성적서는 제품의 시장인지도와 신뢰도를 높이는데 도움을 주고 있으며, 성적서 뿐 아니라 다국적 인증기관 (TUV, UL, ETL 등)에서는 SEMI Standards Compliance Report라는 서비스를 자율적으로 시행하고 있으며, 이것이 일반적으로 인증이라고 받아들여짐.
※ SEMI Equipment Safety Guidelines
- S1 Equipment Safety Labels
- S2 Safety Guidelines for Semiconductor Manufacturing Equipment
- S3 Heated Chemical Baths
- S4 Segregation/Separation of Gas Cylinders Contained in Cabinets
- S5 Flow-Limiting Devices
- S6 Ventilation
- S8 Ergonomics Engineering
- S9 Electrical Design Verification Tests
- S10 Risk Assessment
- S11 Equipments Mini-environments
- S12 Equipment Decontamination
- S13 Operation and Maintenance Manuals
- S14 Fire Risk Assessment and Mitigation
- S15 Toxic and Flammable Gas Detection Systems
- S16 Equipment Disposal
- S17 Unmanned Transport Vehicles (UTV) Systems
- S18 Silence Family Gases Handling
- S19 Training of Semiconductor Manufacturing Equipment Installation, Maintenance and Service Personnel
- S20 Identification and Documentation of Energy Isolation Devices for Hazardous Energy Control
- S22 Electrical Design
* 많은 규격들 중에서 가장 많이 쟁점화되는 규격은 'SEMI S2 와 S8'임. 'SEMI S2'는 포괄적 규격으로, 모든 유형의 반도체 생산 장비에 필요한 최소한의 환경, 건강과 안전요건을 정의하고 있고, SEMI S8'은 인체 공학적 설계 요건을 다루고 있음.
특이사항
※ 규격개정 전세계 반도체, 평판 디스플레이 업계로부터 3,000여명의 자원 봉사자들이 동참하여 표준 규격안을 만들고, 반도체와 평판 디스플레이 장비 및 재료산업의 수요자와 공급자들이 투표하여 결정되며 매년 규격을 업데이트하며, SEMI 홈페이지 www.semi.org 를 통해 업데이트된 최신 규격을 확인할 수 있음.
대상품목
케미컬, 장비자동화(하드웨어, 소프트웨어), 재료, 가스, 마이크로 패턴, 설비 및 안전, 패키징, 평판 디스플레이 등 반도체와 평판 디스플레이 장비 및 재료 * 반도체장비 종류:
Abatement Equipment, Analysis & Measurement Equipment, Assembly Equipment, Chemical Chillers, Chemical Mechanical Planarization (CMP) Equipment, Chemical Mixing and Dispensing, Chemical Vapor Deposition (CVP) Equipment, Cleanroom Equipment, Cluster Tools, Commercial Processing Water Chillers, Cryo-pumps & Compressors, Defect Detection Equipment, Dry Etch/Strippers, Electric Industrial Control Equipment, Electrical and Electronic Test & Measurement Equipment, Elevators, Factory Automation Equipment, Film Thickness Equipment, Gas Handling Equipment, Heated Chemical Bath, Heating and Cooling Equipment, Indexers, Industrial Control Equipment, Industrial Machinery, Ion Implantation Equipment, Lasers & Laser Equipment, Motor Operated Appliances, Motor-operated Air Compressors, Vacuum Pumps, Physical Vapor Deposition (PVD) Equipment, Power Supplies, Prealigners, Probe Stations, Process Control Equipment, Production Equipment, Recirculator, Refrigeration and Air-conditioning Compressor Units, Robots and Robotic Equipment, Spin/Rinse Dryer, Standard Mechanical Interfacers (SMIF), Surface Inspection/Flatness Equipment, Turbo Molecular Pumps, Uninterruptible Power Supply Equipment, Water Handling/Sorter/Storage, Water to Water Heat Exchangers, Wet Cleaning/Etch Equipment
제출서류
[SEMI S2 제출서류]
- 사용자 매뉴얼
- 위험경고라벨 리스트 및 위치도
- 안전 인터록 상세정보 (목록, 개요도, 회로도 등)
- 비상차단 상세정보(부착위치, 스위치/가드/표시사항 도면, 회로도 등)
- 전기적 설계 상세자료(회로도, 도면, 부품배치도, 부품리스트, 부품인증서, 부품사양서, 전장박스/판넬/캐비닛 외형도, 배치도 등)
- 화재방지관련 자료(위험분석자료, 가연성재료의 난연성성적서 또는 사양서/인증서/매뉴얼 사본 등)
- Heated Chemical Baths(SEMI S3을 위한 자료, 가열화학조에 적용된 과열/과전류/과부하/overflow/누설전류/감전 보호 및 접지방식에 관한 도면 및 회로도)
- 인체공학: SEMI S8평가를 위한 자료
- 전기에너지 및 공압, 유독성/화재성 화학물질의 Lock-out/Tag-out 절차서
- 기계적 설계정보(구조설계 및 조립도면, 압축공기/가스 Flow 도안 등)
- 지진보호 관련 상세자료 (도면, 치수, 지진설계 계산식 등)
- 자동화운반기 EN775 위험분석자료, 미국/유럽규격인증서 또는 성적서/설명서 등
- 위험폐기물, 대기오염 감소방안 문서, 폐기처리 절차서
- 배기배출(배기 파라미터 문서화, 배기환풍을 위한 도면 및 치수, 배기설계 계산식)
- 화학물질 Material Safety Data Sheets (MSDS), 위험분석, 위험 처리방안, 개인용보호구 사용설명서, 위험가스 사용 및 검출방법, 위험경고라벨 작성
- 이온화방사선(방사선물질, 각국 허가사항, 관리방법, 측정치의 문서화, 측정방법 등의 설명)
- 비이온화방사선(발생원과 주파수/파장/강도 등의 파라미터, 경고표시, 표준운전절차, 라벨링, 평가표, 계산식, 측정법 등의 설명)
- 레이저(발생원의 위치, 펄스, 경고표시, 라벨링 등 설명)
- 음압레벨(경고라벨, 운전절차, 음압레벨과 위치설명 등)
표시사항
※ 인증마크 SEMI는 인증이 아니므로, 별도로 규정된 마킹 요구사항이 없음. 그러나 다국적 인증기관으로부터 승인받아 인증기관의 마크와 함께 사용될 수 있으며, 그 예는 그림과 같음. ※ 그 외 적용규격에서 요구하는 표시요건을 충족해야 함 예) SEMI S2 제13.4.12항에 따라 제조회사명, 장비의 일련번호, 공급전원전압, 전원상수, 주파수, 전기판넬의 단락회로 전류정격(AIC), 전부하 전류 등을 표시하여야 함. ◆ 위험경고라벨 예제(Hazard Warning Labels)
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